该机主要应用于玻璃、陶瓷等非金属材料的手机2.5D、3D盖板以及铝合金等金属材料后盖的抛光。
主要特点：
·采用4工位结构，三工位抛光可实现粗中精三段工艺一机解决；
·下盘旋转，可实现不停机上下料，提高设备效率；
·装夹方便，自动排液，抛光稳定可靠；
·柔性加载系统，实现硬脆零件的高效抛光；
·触摸屏人机操作界面，PLC控制，界面友好，信息量大。
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设备行程（磨组导轨上银） Equipment stroke (grinding group guide:HIWIN) |
X轴行程150(mX 轴行程 150(mm)、X-axis stroke Y 轴行程 150(mm) 、Y-axis stroke Z 轴行程 150mm Z-axis stroke |
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设备移动速度Equipment movement speed |
X 轴 10 米 /min、 Y 轴 10 米 /min 、Z 轴 10 米 /min X axis 10M/Min、Y axis 10M/Min、Z axis 10M/Min |
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定位精度positioning accuracy |
±0.02/150mm |
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重复定位精度Repeatability |
±0.03/150mm |
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进口CNC控制系统Imported CNC control system |
12轴 axis |
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工件数量Number of workpieces |
4 |
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磨头数量Number of grinding heads |
3 |
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加工范围Processing range |
5kgf/cm² |
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气压Air pressure |
11kw 100r/min |
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电压Voltage |
380V/50HZ |
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功率power |
7.5KW |
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设备外形尺寸（长×宽×高）Equipment dimensions (L×W×H) |
1980×1450×1980（mm） |
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设备重量Equipment weight |
2000KG |
