本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。
工作原理：
本系列研磨机为精密磨削设备 , 上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动 .磨削阻力小不损伤工件 , 而且两面磨削均匀 , 生产效率高。
主要特点：
·本机主体结构采用一次成型工艺，合理的结构大大提升整机刚性；
·采用人机操作界面，直接通过触摸屏设定各相关参数，液晶触摸屏实时显示当前工作壮态及相关设定参数，系统提供500数据存储，菜单式操作方便快捷；
·通过人机界面控制变频器驱动电机，起停设有缓冲延时，运行稳定冲击小，上下研磨盘设有快升快降缓升缓降功能有效降低产品报废率；
·采用斜齿搭配设计优良的传动系统运行高效稳定，噪音小；
·上磨盘自动找平，无需人为干预，有效解决错盘问题，上磨盘具备自锁功能安全性能进一步提高；
·采用独特的设计，中心齿轮直径减小，加工面积增大，速比可调游轮可正反转，节省能耗的同时生产效率大大提高；
·太阳轮与内齿圈同步升降，满足取放工件及调整游轮啮合位置的要求；
·采用集中润滑系统，对各相对运动面进行充分润滑。
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型号Model |
单位Unit |
设计值 |
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研磨盘尺寸Plate size |
mm |
1053*530*45 |
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最小研磨厚度Min.workpiece thickness |
mm |
0.4 |
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游星轮片数量Number of carriers |
片 |
7片（柱销式） |
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最大研磨直径Max. Workpiece diameter |
mm |
Φ280 |
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下磨盘转速Lower plate rotational speed |
rpm |
2-45（无极调速）(Stepless change speed) |
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加工件精度Machined work piece precision |
在来料平行度0.005以内时保证平行度0.005，表面粗糙度不 大于Ra0.15μm,抛光件Ra0.125μm The parallelism is 0.005 when the parallelism of the incoming material is 0.005, the surface roughness is not more than Ra0.15μm, the polishing piece Ra0.125μm |
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主电机Main motor power |
380V/15Kw/1450rpm |
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下研磨盘跳动Lower plate run out |
mm |
≤0.05 |
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修正轮修正平行度Correction wheel correction parallelism |
mm |
≤0.005 |
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外形尺寸Overall dimension |
mm |
1800*1400*2680 |
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机器重量Machine weight |
Kg |
3200 |
